1.全程电脑数字化控制，触摸屏人机界面；机架采用钢板激光切割成型，结构稳定、精度更可靠。

2.送膜采用伺服电机驱动，配合变频调速，走料平稳，高速生产更稳定。

3.放卷采用磁粉恒张力控制，搭配EPC自动纠偏，对边精准，减少跑偏与废品。

4.支持多种功能选配：插底（W型底）、珠光膜卡头、打孔、光电跟踪、超声波、上胶/贴胶等，一机多用、扩展性强。

5.配备对折功能，袋型适应性更强，满足多场景包装需求，可稳定生产 12 种以上袋型。